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Happy Holden谈Gerry Partida的“重要”微通孔可靠性论文

在今年年初的IPC APEX EXPO 2022展会技术研讨会上,Summit Interconnect公司技术副总裁Gerry Partida发表了题为《微通孔可靠性验证新进展—&mda ...查看更多

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辞旧迎新,蓄势待发|《PCB007中国线上杂志》2023年1月号

2023年1月号第71期 辞旧迎新,蓄势待发 一晃眼,2022 年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的,这些经历有苦有甜,想必您和我们一样都有种种感悟。放开后一 ...查看更多

辞旧迎新,蓄势待发|《PCB007中国线上杂志》2023年1月号

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UHDI技术的学习历程

我们采访了Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI(Ultra HDI,简称UHDI)技术的具体问题,简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其 ...查看更多

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